目前，IC卡曾经被普遍地应用于社会的各个范畴，仅2005年全球的发行量达38．6亿张。主要应用于通讯、银行、医疗、交通、超市购物、学校收费以及网上买卖等。Ic卡进入我国的时间较晚，但在“金卡工程”的鼎力推进下，开展非常疾速，曾经成为世界上Ic卡发行运用速度最快的国度。2005年中国发行Ic卡67950万张，总销售额到达了652320万元，发卡量和销售额与2004年相比分别完成了19．1％和29．3％的增长。面对如此宏大的市场和发行量，IC卡传统的消费工艺(滴液消费线)曾经不能顺应时期的需求。这种消费方式容易形成胶液的溢流，污染芯片；而且粘接过程所用的胶量或多或少，使产质量量不稳定；此外，滴液消费线的消费效率低，工人工作环境差。为了进步消费效率及产质量量，并改善工作环境，我们将所选用的胶粘剂制成封装胶带，将芯片模块与胶带预粘后经过冲裁，最后再粘到PVC卡片上。这种封装胶带十分合适于自动化流水线消费。目前国内有少数厂家在研制这种封装胶带，但其性能还不能很好的满足连续消费线的请求。因而IC卡消费厂家主要依托从国外进口封装胶带来停止消费。这就使Ic卡的消费本钱增加，对企业效益的保证和竞争力的提升产生不利影响。

        2 实验局部

        芯片的封装是IC卡消费过程中一道必不可少的关键工序。对IC卡的整体质量和运用寿命起着十分重要的作用。这就对封装胶带自身的质量和工艺顺应性能提出了较高的请求。为此，我们在理解封装工艺的根底上停止了研制实验。

        2．1 实验用原资料

        热塑性聚氨酯胶粘剂、CaCO 、滑石粉、邻苯二甲酸二辛酯、偶联剂、触变剂、混合溶剂

        2．2 实验设备

        烘箱、搅拌机、球磨机、涂布机、分切机、封装机

        2．3 实验工艺

        (1)填料的预处置，在100oC对CaCO 、滑石粉、SiO 停止烘干处置；(2)胶液的制备，将一定量的胶粘剂资料溶解在混合溶剂中，依次参加填料和助剂，停止搅拌、球磨分散；(3)在一定的温度、速度下对胶粘剂停止涂覆实验及防粘纸与胶液外表张力的匹配实验；(4)停止分切；(5)停止IC卡芯片封装顺应性实验。依据实验结果肯定Ic卡记载芯片封装胶带的配方及消费工艺。

        3 结果与讨论

        3．1 胶粘剂主要性能对工艺性能的影响

       从IC卡芯片封装流程能够晓得，在IC卡的消费过程中请求封装胶带的胶层容易从带基上剥离，同时请求胶层和芯片预粘时间短并要有良好的冲裁性能，关键是芯片最后粘接到PVC卡片上时，请求胶层在设定温度下快速熔融并在1—2s内固化，而且要有足够的粘接强度。在封装胶带的制造工艺中，首先要选择适宜的胶粘剂和带基，那么怎样使胶粘剂能平均的散布在带基上并且不会自动脱离，而且封装胶带还可以满足Ic卡连续消费线的请求，这就对胶带的制造工艺过程提出了特定的请求。为此，我们选用热塑性胶粘剂作为研讨对象。依据所用根底树脂的不同，热塑性胶粘剂主要能够分为：乙烯一醋酸乙烯(EVA)类、聚酰胺(PA)类、聚酯(PET)类、聚氨酯(PU)类。